Rozdiel medzi Waffle & Plain Leštenie Pads

Svet leštenie a leštenie je plná najrôznejších nástrojov a riešení . Dokonca aj podložky ponúkané pre to poskytnúť celkom výber . Ak uvažujete o ktoré podložky použiť pre ďalšie leštenie a leštenie projekt , budete chcieť preskúmať , ktoré je najlepšie pre to , čo s ktorým pracujete . Dve hlavné podložky materiály sú vlny a pena , ale druhy nich môžu byť rozdelené do ešte menších kategórií . Tie budú z veľkej časti nájdete vankúšiky v vafle a ploché vzory . Každý z nich má svoje výhody a nevýhody , ktoré ovplyvnia , ako si vybrať , ktorý kúpiť . Vzhľad

Ploché leštiace vankúšiky majú plochú spodnú povrch . Keď urobíte kontakt medzi podložkou a vášho pracovného povrchu , podložka by mal sedieť v jednej rovine s povrchom . Waffle vankúšiky sú ploché , ale majú malé jamky lisované do spodnej ploche . Ak dôjde ku kontaktu medzi touto podložkou a povrchom , bude pad sám sedieť v jednej rovine , ale jamkami oblasti sa nikdy v kontakte s povrchom . Hoci obaja ploché a vafle vankúšiky sú okrúhle , priemer sa líšia vo veľkosti . Kúpte si ten , ktorý vyhovuje vašej konkrétne zariadenia .
Trenie

Waffle podložky sú určené na zníženie trenia a generujú menej tepla než plochých podložiek . To je spôsobené tým , že menej plocha sa dotkne povrchu , s ktorým pracujete sa . Ploché podložky môžu generovať teplo , zvlášť keď držal v jednej oblasti príliš dlho . To umožní , aby na nerovnom povrchu alebo dokonca možného vyhorenia ochrannej známky v tejto oblasti .
Povrchová
Kontakt

Keď umiestnite dva ploché povrchy dohromady , ako napríklad ploché podložky a rovnú pracovnú plochu , môžete skončiť s podložkou , ktorá preskakuje alebo polená do niektorých oblastí , ako budete pracovať . To platí najmä pri práci na ploche , ktorá má krivky alebo nerovný povrch plôch . Waffle podložky znížiť množstvo preskakovanie tým , že rozdelí na hladký povrch a umožňuje podložku prispôsobiť a pracovať s povrchom lepšie .
Agresivita

Ako všeobecné pravidlo pre podložky , uzavretý povrch konfigurácia je viac agresívny na povrchu ako otvorenom usporiadaní . Preto , ploché podložky možno považovať za viac agresívne pri obrusovanie a leštenie povrchu v porovnaní s jemnejšou a viac otvorený konfigurácie vafle . Takže ak budete potrebovať nejaké agresívne akciu , pracovať na niektoré ťažké odstrániť všivák , možno budete chcieť chytiť plochú podložku . Ak máte citlivú plochu , chytiť vafle podložku . To je len všeobecné pravidlo , však, ako tam sú rôzne Väzby , konfigurácie pórov a sily pre oba druhy podložiek . Prečítajte si informácie o produkte ďalšie pokyny na každom bloku .