Ako preformátovanie na BGA IC s Bután Torch

Vo väčšine prípadov , kedy preformátovanie BGA , alebo lopta mriežky poľa , spájkovacia guličky , žiarivý zdroj tepla sa používa k ohrevu BGA na PCB , alebo plošný spoj . Avšak, ak musíte , môžete použiť alternatívne zdroje tepla , ako je bután horák . Musíte zdroj tepla cca 300 stupňov Celzia do toku spájky na DPS . Pre kutilov domácej elektroniky buff , bután horák vám pomôže vyhnúť sa niektorým z nákladov na investície do high - dolár spájkovacie zariadenia . Veci , ktoré budete potrebovať klipart zverák klipart eutektické spájkovacia kvapalinu
BGA čip
Dva bután horáky klipart infračervená kamera so vstavaným teplomerom
Zobraziť ďalšie inštrukcie
1

Umiestnite PCB doska do čeľustí zveráka . Vice podporuje PCB a dáva vám schopnosť udržať obe ruky voľné .
2

Umiestnite malé množstvo eutektické tavivá na DPS , kde chcete nainštalovať BGA čip a preformátovať na BGA spájky loptu .
3

Umiestnite BGA čip na spájkovacie tavivá . Spájkovacia lopta je pripojený k hornej časti BGA čipu .
4

Umiestnite infračervené kamery s vstavaným teplomerom , takže môžete vidieť horizontálny pohľad na BGA čipu .
5

Zapnite bután pochodňou a drží pochodne pred kamerou . Nastavte každý horák až do jeho tepelný výkon číta približne 300 stupňov Celzia .
6

Uchopte jednu pochodeň nad BGA čipu , potom držte druhú baterku pod PCB doske , pod BGA čipu .

7

Pozrite sa na povrchovú teplotu na doske PCB a BGA čipu , kým nedosiahne 300 stupňov Celzia . Uvidíte spájka stať roztavený , ktorý taví spájku na PCB doske .
8

Vypnite bután pochodne a dostatok času na PCB doske vychladnúť .